- 印制电路板(PCB)热设计
- 黄智伟 黄国玉 李月华编著
- 87字
- 2024-11-02 00:22:25
2.2.7 P-TO252/263封装的热特性与PCB设计
P-TO252-3-1封装的热特性测试PCB与热特性[29]如图2-17所示。

图2-17 P-TO252-3-1封装的热特性测试PCB与热特性
P-TO263-5-1封装采用与P-TO252-3-1封装类似的热特性测试PCB,其热特性如图2-18所示。

图2-18 P-TO263-5-1封装的热特性
P-TO252-3-1封装的热特性测试PCB与热特性[29]如图2-17所示。
图2-17 P-TO252-3-1封装的热特性测试PCB与热特性
P-TO263-5-1封装采用与P-TO252-3-1封装类似的热特性测试PCB,其热特性如图2-18所示。
图2-18 P-TO263-5-1封装的热特性