2.4　LFPAK封装结构与PCB热设计

2.4.1　LFPAK封装的结构形式

LFPAK（Loss Free PAcKage）封装被认为是“真正的”功率封装，封装设计已经被优化，以获得最佳的热电性能、成本和可靠性。

LFPAK封装的封装电阻约为0.25mΩ，D2PAK封装的封装电阻约为0.8mΩ，TO-220封装的封装电阻约为1mΩ，DPAK封装的封装电阻约为1.5mΩ。

LFPAK封装的内部结构示意图[42]如图2-52所示。LFPAK封装的上引线框架直接连接到管芯，“漏极”板直接焊接到PCB，从而降低了源极连接中的电阻和电感；使用一个组合的铜夹焊接到硅芯片的栅极和源极，提供源极和栅极连接，不再使用金线并降低了封装电阻和电感。