书名:
印制电路板(PCB)热设计
作者名:
黄智伟 黄国玉 李月华编著
本章字数:
13字
更新时间:
2024-11-02 00:22:32
2.5 TO-263封装的热特性与PCB热设计
2.5.1 TO-263封装的结构形式
TO-263标准封装与TO-263 THIN(薄)封装
[43]
如图2-56所示。
图2-56 TO-263标准封装与TO-263 THIN封装
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