- 印制电路板(PCB)热设计
- 黄智伟 黄国玉 李月华编著
- 119字
- 2024-11-02 00:22:32
2.5.2 TO-263封装的热特性
使用Power Switcher器件(LM2596)对TO-263标准封装和TO-263 THIN封装之间的热特性进行测量和比较,如表2-6和图2-57所示。TO-263 THIN封装的结到环境热阻(θJA)性能更好。
表2-6 TO-263标准封装和TO-263 THIN封装之间的热特性比较[43]
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图2-57 各种功率和气流下TO-263标准封装和TO-263 THIN封装的热特性比较[43]