书名:
表面组装技术(SMT)基础与通用工艺(第2版)
作者名:
吴敌等编著
本章字数:
67字
更新时间:
2025-02-16 09:46:45
1.3 SMD的封装命名
SMD的封装是以器件外形命名的。SMD的封装和外形、引脚数和间距及包装方式见表1-4。
表1-4 SMD的封装和外形、引脚数和间距及包装方式
续表
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