15.5.2 X射线检测BGA、CSP器件焊点图像的评估和判断及其他应用

• 书名：表面组装技术（SMT）基础与通用工艺（第2版）
• 作者名：吴敌等编著
• 本章字数：1168字
• 更新时间：2025-02-16 09:46:54